中國作為全球制造業大國,芯片需求量大,在2023年占據全球三分之一的芯片銷售份額。然而我國各行業芯片嚴重依賴進口,芯片國產占有率不超過10%,提高芯片國產率迫在眉睫。為助力芯片國產化,華甄光芯團隊三代人始終立足時代前沿,用心做好“中國芯”。

福建農林大學華甄光芯團隊致力于高速光模塊微控制器的設計研發,攻克了傳統微控制器芯片難以應對高速率、高功耗、光模塊的電磁干擾等問題,研發出HZ1024芯片。該芯片針對高速光模塊對高集成度、低功耗、高可靠性等進行了優化,具有三大核心技術:1、創新多電源域電源技術,使不同性能需求的模塊分別在高低電壓下工作,從而降低動態功耗;2、獨創全集成片上抗電磁干擾防護設計,可以抑制高達15kV空氣放電沖擊,達到EC61000-4-4標準要求的最高等級;3、創新帶隙基準源、ADC,環形振蕩器,低壓差穩壓器等模擬電路的工藝和溫度自校正技術和自動修調技術,將產品良率提升至95%,溫度范圍拓展至-40~125℃。

技術攻關并非一蹴而就,團隊三代人十二年來潛心集成電路研究與創新,依托學?？蒲衅脚_,促進多領域學科交叉融合,引領近千名大學生助力科學創新,歷時多年積累打造出不僅性能優于國外龍頭企業的芯片,而且在制造成本上也更為低廉的優質國產芯片。

華甄光芯將以此為起點,不斷用知識與實踐打磨出更多高品質國產化芯片,為祖國實現科技自強助力添彩。