8 月 1 日消息,日前,AMD 官宣將于 8 月 5 日 12 點舉行 AM5 主板展示活動,屆時將介紹華碩、微星、華擎等廠家的 X670 系列主板。

現在,微星已經開啟預熱其 X670 主板:

如上圖所示,微星這款 X670 主板將支持四個 PCIe 5.0 M.2 SSD,其中一個為常見的 2280 規格,兩個為加寬的 2580 規格,還有一個為加長又加寬的 25110 規格。

IT之家了解到,當前的主流 2280 SSD 長度為 80mm,寬度為 22mm。除此之外,還有用于小型設備的 2230 SSD 以及用于服務器的 22110 SSD。據報道,PCI-SIG 在 2023 年底為 M.2 SSD 提供了更寬的 25 mm 選項,為 PCIe 5.0 SSD 提供更大的板型。群聯已經發布了旗艦 PCIe 5.0 SSD 控制芯片 PS5026-E26,預計今年下半年將會有廠商推出搭載該主控的 PCIe 5.0 SSD。

全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座采用 1718 針 LGA 設計,支持高達 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內存和新的 SVI3 電源基礎架構。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道,最多可達 24 條。

根據 AMD 官網的介紹,AM5 系列主板分為三個等級:

? X670 Extreme:為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持,帶來強大的連接性能和更高的超頻性能

? X670:為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項),專為發燒友超頻設計

? B650:擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設計。

AMD 銳龍 7000 系列處理器的具體發布時間暫未公布,有消息稱將在 9 月 15 日上市。