高通此前發布了驍龍 780G 芯片,還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片。小米 11 青春版首發獨占驍龍 780G 芯片,OPPO Reno 8 Pro 首發驍龍 7 Gen 1 芯片。不過,后發新機型數量寥寥。

此前有爆料稱,驍龍 7 新系列芯片將采用臺積電工藝打造,但現在看來迭代速度不會那么快。

微博博主 @數碼閑聊站 表示,臺積電 N4 真迭代驍龍 7 系列芯片明年發布,(評論中暗示是小米)迭代輕薄新機和之前一樣測試 SM7450(驍龍 7 Gen 1 芯片),工程機采用 FHD+120Hz 國產柔性屏,支持高素質護眼調光,前單攝補光燈,升級快充和影像。預計這款工程機是小米 Civi 2 手機。并且驍龍 7 Gen 1 之后,小米還有兩三款手機待發布。

爆料顯示,小米 Civi 新機將于今年下半年發布,將采用華星屏幕,有望支持 1920Hz PWM 高頻調光和原生 10bit 抖 12bit 色深。

該博主此前稱,明年中高端手機都是臺積電工藝,驍龍 7 系芯片也可以主打性能。預計高通將來會發布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。

IT之家獲悉,驍龍 7 Gen 1 芯片于今年 5 月發布,基于三星 4nm 工藝,包含四個主頻為 2.4GHz 的 Cortex-A710 內核和四個 Cortex-A510 內核。具有 Adreno 662 GPU,提供比其前身快 20% 的性能。還配備 X62 5G 調制解調器,能夠實現 4.4Gbps 下載速度和雙 5G 連接。支持 WiFi-6E 和藍牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。該芯片組支持高達 16GB 的 LPDDR5 RAM。