聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)能現(xiàn)在怎么樣?未來(lái)是否會(huì)裁員?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Malcolm Penn 此前曾表示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)陷入罕見(jiàn)低迷狀態(tài),市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步萎縮。今日有消息稱,在如此惡劣的市場(chǎng)環(huán)境下,聯(lián)發(fā)科將持續(xù)招募人才。
據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道,盡管短期半導(dǎo)體市場(chǎng)雜音四起,但考慮到企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,聯(lián)發(fā)科不但通過(guò)大手筆分紅來(lái)犒賞員工,還將在今年招募超過(guò) 2000 名研發(fā)人才。對(duì)此,有業(yè)內(nèi)人士表示,為了持續(xù)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,半導(dǎo)體企業(yè)基本不會(huì)減少核心的研發(fā)人員的招聘。
此前,面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)的萎縮,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)調(diào)整了全年業(yè)績(jī)年增幅預(yù)估。具體來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科將原定增長(zhǎng) 20% 下調(diào)為高十位數(shù)(high-teens)百分比,大約是 17%至 19%之間。與其他企業(yè)可能產(chǎn)生負(fù)增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)相比,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健。
IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科于 8 月 10 日發(fā)布了 7 月財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示聯(lián)發(fā)科 7 月銷售額為 408.9 億元新臺(tái)幣(約 92.41 億元人民幣),7 月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng) 1.31%;前 7 個(gè)月累積銷售額達(dá) 3393.31 億元新臺(tái)幣(約 766.89 億元人民幣),同比增長(zhǎng) 23.82%。
此外,聯(lián)發(fā)科 2023 年前 6 個(gè)月合并營(yíng)收為 2984.4 億元新臺(tái)幣(約 674.47 億元人民幣),較 2023 年同期增長(zhǎng) 27.7%,創(chuàng)下同期新高紀(jì)錄。
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